东尼电子：SiC衬底产能迅速扩张，加速国产化进程
据慧博资讯公众号介绍：东尼电子公司从2017年开始储备研发碳化硅项目，由叶国伟博士和张忠杰博士牵头，技术由企业自主研发并已获得认可，打样送检结果良好。2021年，公司总投资4.69亿元，聚焦碳化硅半导体材料生产，计划达产12万片/年，目前已有50余台长晶炉完成安装调试，约100台长晶炉正在安装调试阶段，上述长晶炉及配套切磨抛设备全部安装完成后，预计形成6万片/年的产能。
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