露笑科技：碳化硅衬底产能加速扩张
据慧博资讯公众号介绍：露笑科技公司是国内最早研发6英寸SiC晶圆的单位之一，已掌握碳化硅单晶晶体生长、切割、研磨、抛光、清洗等整体解决技术和工艺方案。2021年，公司募投“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”和“和大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”，计划形成产能24万片/年生产线；2022年，公司6英寸碳化硅衬底芯片已形成销售，预计年底产能达5000片/月，2023年产能达20万片/年。
相关资讯
最新产品
同类文章排行
- 常见的结构陶瓷及其应用领域盘点
- 光电储能领域中应用优势明确，碳化硅器件渗透率快速提升
- 电动车领域新应用不断出现，汽车厂商积极启用碳化硅战略
- 高压高功率领域优势突出，SIC功率器件市场广阔
- 北方华创：SiC长晶炉设备领域龙头
- 露笑科技：碳化硅衬底产能加速扩张
- 东尼电子：SiC衬底产能迅速扩张，加速国产化进程
- 士兰微：IDM龙头，快速上量SiC芯片生产线
- 时代电气：奋力迈进SiC自主研发道路，高压电驱平台突破
- 天岳先进：SiC衬底提升速度快，获得大规模订单，有望进入车规应用
最新资讯文章
您的浏览历史
